Digi International XBee® S2D ZigBee 线程就绪射频模块

发布时间： 2016/8/28 9:49:12 | 831 次阅读

Digi International XBee® S2D ZigBee
线程就绪射频模块

概述
线程就绪 ZigBee 网状套件
模块组成

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Digi XBee® S2D ZigBee 线程就绪射频模块提供更大的内存容量，使得设计人员能够升级到线程网络协议。此线程就绪射频模块不仅保留了之前 XBee 型号的优势，同时还采用了内存更大的Silicon Labs EM3587 芯片组。这些模块提供 512kB 闪存。更大的内存容量方便设计人员在终端节点和路由器中全面实施线程网络协议。线程协议提供低功耗自修复 IPv6 可寻址网状网络以及网络层的安全功能。
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特性

线程可更新，提供灵活性
收发器芯片组：Silicon Labs EM3587 SoC
16 通道
ADC 输入：(4) 10 位 ADC 输入
数字：I/O 15
数据速率：RF 250Kbps，串行高达 1Mbps
2.1 至 3.6V 电源电压
发射功率：3.1mW (+5dBm) / 6.3mW (+8 dBm) 增压模式
发射电流：33mA @ 3.3VDC / 45mA 增压模式
接受电流：28mA @ 3.3VDC / 31mA 增压模式
省电电流：25oC 时不足 3uA
接收器灵敏度 (1% PER): -100dBm / -102dBm 增压模式
串行数据接口：UART、SPI

配置方法：API 或 AT 命令，本地或无线 (OTA)
频带：ISM 2.4GHz
抗干扰度：DSSS (直接序列扩频)
天线选项：通孔：PCB 天线，U.FL 连接器，RPSMA 连接器或集成电线 SMT：RF Pad, PCB 天线或 U.FL 连接器
工作温度范围：-40oC 至 +85oC
尺寸 (LxWxH) 和重量：SMT: 0.866x1.33x0.120 英寸(2.199x3.4x0.305cm)

应用

无线工业应用

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